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針對16針小輪廓積體電路（SOIC）封裝的Theta-JA=100C/W和Theta-JC=60C/W。此規格將適用于16針腳SOICpac中的所有序列配置（EPCS）裝置.,ThemostcommonlydocumentedthermalrelationshipforICpackagesarethejunction-to-airthermalresistance(theta-JA)andthejunction-to-casethermal ...,2021年10月13日—θJA是從Junction到周圍環境之間的熱阻，存在多條散熱路徑。ΨJT是從Junction到封裝上表面中心的熱特性參數。此外，還定義了Ju...

16 針腳SOIC 套件的Theta-JA 和Theta

針對16 針小輪廓積體電路（SOIC）封裝的Theta-JA=100C/W 和Theta-JC=60C/W。此規格將適用于16 針腳SOIC pac 中的所有序列配置（EPCS）裝置.

Package Thermal Characteristics

The most commonly documented thermal relationship for IC packages are the junction-to-air thermal resistance (theta-JA) and the junction-to-case thermal ...

熱阻資料：熱阻和熱特性參數的定義

2021年10月13日 — θJA是從Junction到周圍環境之間的熱阻，存在多條散熱路徑。ΨJT是從Junction到封裝上表面中心的熱特性參數。此外，還定義了Junction與封裝上表面之間 ...

IC封裝的熱特性參數說明

2019年12月4日 — 本文描述了標準封裝的熱特性：熱阻(用“theta”或Θ ... ΘCA包括從封裝外表面到周圍環境的所有散熱通路的熱阻。根據上面給出的定義，我們可以知道：ΘJA = ΘJC ...

热阻参数介绍

2016年11月13日 — 对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。其单位为℃/W。最常见的例子是Theta-JA（结到环境热阻），Theta-JC（结 ...

Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) ...

2006年11月16日 — The package thermal-resistance values, Theta JA and Theta JC, can be useful in determining the thermal response of ICs in a JEDEC-constrained ...

热阻RthJC 的测量方法和使用方法

符号是RthJC 或Theta-JC。能使用希腊文字的情况是RθJC 或. θJC。在罗姆的分立产品中，主要使用RthJC 和RθJC 。 High performance heat sink. Lead frame. Thermal ...

熱阻Ψ Psi and Theta Θ的差異與使用時機

2018年12月16日 — ... Theta-JA的關係，但我們可以從整個系統的任一個節點比方說Tc or Tb來推算。 Θ-JC 和Ψ-JT的關係與如何得到Θ-JC. 我們在回頭看一下Psi-JT and Theta-JT的 ...

如何測量介面到環境的散熱阻力（Theta JA）和 ...

... JA 和Theta JC 值是按照JEDEC 標準進行測量。有關FineLine BGA 的熱電偶位置™ 套件如下：. Theta JA：在靜態空氣中，熱電偶放置在封裝表面的兩英吋內; 在強制空氣中，它 ...